# CuFlat-PKGCore™: Ultra-flat copper-deposited glass for semiconductor packaging.

Produktbasis aus einem Award-Eintrag; Angaben des Einreichers, kein eigener oder unabhängiger Test. Verfügbarkeit und Preis nicht geprüft.
Kanonische URL: https://tikki.wiki/produktwissen/cuflat-pkgcoretm-ultra-flat-copper-deposited-glass-for-semiconductor-packaging/
Quellenstand: 2026-10-09

Laut öffentlichem Award-Eintrag zu CuFlat-PKGCore™: Ultra-flat copper-deposited glass for semiconductor packaging.: Glas; trockene Ultra-Flach-Kupferdeposition. Diese Produktbasis gibt Angaben des Einreichers wieder; unabhängige Tests, Preis und aktuelle Verfügbarkeit sind noch nicht geprüft.

## Produktbasis
- **Substratmaterial:** Der Award-Eintrag beschreibt: Glas [1]
- **Kopplungsprozess:** Der Award-Eintrag beschreibt: trockene Ultra-Flach-Kupferdeposition [1]
- **Temperaturstabilität:** Der Award-Eintrag beschreibt: 20°C höher als aktuelle IDC-Temperaturen [1]

## Fragen und Antworten
### Welches Material wird als Substrat für CuFlat-PKGCore verwendet?
Laut Award-Eintrag: Glas [1]

### Wie viel flacher ist das HVLP 6-Grad-Produkt im Vergleich zum HVLP 4-Grad?
Laut Award-Eintrag: 200 Mal flacher [1]

### Um wie viel Grad kann die Temperatur bei der Nutzung von CuFlat-PKGCore höher sein als bei bestehenden Datenzentren?
Laut Award-Eintrag: 20°C höher [1]

## Offene Punkte

## Quelle
1. CuFlat-PKGCore™: Ultra-flat copper-deposited glass for semiconductor packaging. – Award-Eintrag — CES Innovation Awards — Award-Eintrag / Einreicherangabe — Abgerufen: 2026-10-09
   https://www.ces.tech/ces-innovation-awards/2026/cuflat-pkgcore-ultra-flat-copper-deposited-glass-for-semiconductor-packaging/